5月28日，由车载信息服务产业应用联盟（TIAA）主办，系统级集成电路检测国家质量标准实验室、天府绛溪实验室、电子科技大学智能网联汽车创新中心、全程无人化作业工程技术中心、西华大学无人系统工程中心协办，四川天府新区智能制造局、电子科技大学信息与软件工程学院承办的首届车规级芯片全生命周期创新应用论坛暨车联（TIAA）第57次工作会议在四川省成都市电子科技大学举行。本次论坛以构建全新的车规级芯片全生命周期创新应用为目标，实现车规级芯片产业链、供应链、质量链的稳定和可靠，解决量子计算逐渐商用、海量存量汽车面临巨大信息安全的潜在问题，以支持先进芯片和半导体企业在智能网联汽车的发展大潮中获得崭新的市场机会。

在论坛环节，电子科大嵌入式软件工程中心主任罗蕾教授，国家质量标准实验室芯片全生命周期管理技术专家杨成林，中汽研华诚认证创新业务部副部长李鸿鹏，高通中国高级资深工程师殷悦、车联（TIAA）标准经理金鲁宁等来自行业的代表就相关议题作了专题报告。

天府新区智能制造局副局长高涛会上就先进芯片研发制造同天府新区产业布局的发展基础，进行了专题推荐。

在工作会议环节，车联分别组织、召开了芯片全生命周期创新应用、抗量子攻击两个工作组的首次工作会议，与会专家围绕上述业务领域的市场现状、技术趋势、重点需求进行了充分研讨，并对工作组后续的阶段、内容、目标、分工等进行了交流，为后续工作奠定了扎实的工作基础。

系统级集成电路检测国家质量标准实验室主任王厚军，原国家市场监督管理总局总工程师黄国梁，车载信息服务产业应用联盟秘书长、全程无人化作业技术推广体系总召集人庞春霖，工业和信息化部电子标准院网络安全研究中心主任姚相振，系统级集成电路检测国家质量标准实验室副主任杨博、电子科大智能网联汽车创新中心、西华大学无人系统工程中心负责人出席论坛。

来自整车、农机、电子信息、芯片和半导体等领域的骨干企事业单位：长安、吉利、蔚来、一汽、高通、展锐、英飞凌、华润微电子、中兴微电子、极目半导体、熵基科技、京东方、德赛西威、黑芝麻智能、芯擎科技、博泰车联网、经纬恒润、引望、西部智联、民航二所、为辰信安、山源微电子、车联世界、联通智网、四川电信、中移成研院等数十家单位的近百名代表出席了活动。